연구소 소개

한국 ULVAC은 진공 장비 전문 제조사로 ,
반도체·전자·FPD 전 공정 장비 연구개발 역량을 보유하고 있습니다.

한국 ULVAC은 1952년 설립된 일본 ULVAC Inc.을 모회사로 하여 1995년 설립된 한국법인으로 2000년 평택 어연한산 산업단지에 제1공장을 설립한 이래,
지난 20여 년간 진공 장비의 전문 제조 메이커로서 Flat Panel Display, Semiconductor 그리고 Electronic device 분야의 전 공정 장비 제조 및 판매를 담당해 왔습니다.

2000년도 급속도로 성장하는 글로벌 시장에 발 빠르게 대응하고 신 성장 동력 발굴을 목적으로
한국 내에서도 연구개발을 담당할 ULVAC Research Center Korea, Ltd.가 설립되었고, 한국 내 PVD/CVD 공정용 장비의 양산기술 개발을 중심으로 고객사의 다양한 공정에 대한 Process Solution 제공, 차세대 공정장비의 공동개발 및 CIP 활동을 통해 역량을 키워왔습니다. 이러한 연구개발 부문의 성장으로 2011년, 한국 ULVAC㈜ 의 부설 기업연구소인
ATI KOREA(Advanced Technology Institute of KOREA)가 설립되었습니다.

Global R&D Site

본사 [Japan] 대한민국 [Korea] 태국 [Taiwan] 중국 [ATI China] 미국 [America]

Institute of Advanced
Technology (ATI)

R&D Center Chigasaki
R&D Center Susono
R&D Center Tomisato

R&D Center

ATI Korea

Technology Center Pyeongtaek

R&D Technology Center

ATI Taiwan

Technology Center Zhubei

R&D Technology Center

ATI China

Technology Center Suzhou

R&D Technology Center

ATI America

Technology Center Boston

R&D Technology Center

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ATI KOREA 조직

연구분야
ATI KOREA는 반도체, 전자, 디스플레이 등 다양한 산업 분야의 선행기술에서 양산기술 및 응용기술에 이르기까지 폭넓은 연구개발을 수행하고 있습니다.
개발실 역할
각 개발실은 핵심 공정 및 설비 기술의 개발 담당하고 기반기술팀은 시뮬레이션과 RF분석을 바탕으로 설비/공정 개발과정 문제점 해석과 미래기술로의 확장을 담당하고 있습니다.
전문가 그룹은 기술 마케팅과 연구 기획을 통해 차세대 기술 개발 전략을 수립하고, 연구소 전체의 기술 방향성과 로드맵을 제시합니다.

ATI KOREA 조직도

한국 첨단 기술 연구소

(Korea Institute Advanced Technology)

기술기획
(기획/설비/재무/특허)

전문가 그룹
(Expert Group)

선행기술

미래 경쟁력 확보를 위한 신기술 개발

PVC, CVD, ALD, CLN, New Platform

양산기술

제품 신뢰성 향상을 위한 고도화 기술개발

High throughput, Particle less, CIP, 부품소재

응용기술

축적된 양산 기술을 응용한 신제품 개발

반도체, 전자, Package, Battery

기반기술

신제품 개발을 위한 핵심 원천 기술 확보 및 지원

Date 분석/해석, RF 엔지니어링

ATI KOREA 개발실 소개

응용기술개발
Package / Battery
Cu Redistribution Layer Plasma Dicing / Asher
- AVP PVD 공정개발
- AVP Dry Etch 공정개발
- AVP Descum/Desmear 공정개발
- LiB 리튬 증착 공정개발
선행기술개발
CVD / ALD / CLN
CVD/ALD : Co, TaN
CLN : SiO, SiN, Si
PVD : W, Mo, Ru, Ni..
- CVD/ALD 공정개발
- CLN 신규 Platform 개발
- PVD 저저항 재료 개발
- 고객사 공동개발
양산기술개발
Semiconductor / PVD
Cu metallization, Cu Integration
Aluminium metallization, TiN Metal Hard Mask
- Cu 배선 공정개발
- AI 배선 공정개발
- Step Coverage 기술
- 양산 설비 완성도 향상
- Cu Integration 기술
- 공정 표준화
- 차세대 PVD 장비 개발
- 고객사 VOC
기반기술개발
Simulation
RF Engineering 표면분석
- 핵심 원천기술 개발
- Simulation 활용 기초 데이터 확보 및 기술개발
- RF 요소기술 개발
- 표면 분석기술 개발
선행기술개발
Electronic devices
Productivity improvement
- 양산기술개발
- 생산성 향상
- 개발기 제작 / 평가 / 분석
- 제품기술 표준화

한국 ULVAC은 진공 장비 전문 제조사로 , 반도체·전자·FPD 전 공정 장비 연구개발 역량을 보유하고 있습니다.

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한국 ULVAC은 진공 장비 전문 제조사로 ,
반도체·전자·FPD 전 공정 장비 연구개발 역량을 보유하고 있습니다.