ULVAC Group은 서로 협력하고 연계하여 진공기술 및
그 주변 기술을 종합적으로 활용함으로써,
산업과 과학의 발전에 공헌 하는 것을 목표로 합니다.
한국알박은 반도체·디스플레이 산업 분야에서 고객 맞춤형 장비 개발과
기술지원을 통해 제조 공정의 효율성과 품질 향상을 실현하고 있습니다.
글로벌 반도체 혁신을 이끄는 기술 파트너.
IoT와 빅데이터 시대의 도래로 서버 및 엣지 컴퓨팅 수요가 급증하면서
반도체 기술은 빠르게 고도화되고 있으며,
이에 따라 당사는 DRAM과 NAND를 넘어 PCRAM, Logic/Foundry 등
차세대 디바이스 분야로 사업 영역을 확장하고 있습니다.
특히, 독자 기술을 적용한 자연산화막 제거 장비와 스퍼터링 증착 장비의 강점을 바탕으로,
대형 경쟁사와 차별화된 전략을 통해 최첨단 반도체 디바이스에 대응하는
혁신적인 솔루션을 개발하고 있습니다.
기술 개발부터 제조, 판매, 사후 지원까지 전 과정을 책임지며,
고객의 다양한 요구에 최적화된 가치를 제공하고 있습니다.
스마트 사회를 선도하는 글로벌 전자 디바이스 기술 파트너.
스마트 사회의 도래와 함께 IoT를 뒷받침하는 전자 디바이스의 필요성은
더욱 커지고 있습니다.
통신·Sensing·Optical·파워 디바이스를 비롯하여 이를 초소형·고기능으로 구현하는
첨단 실장 기술은 미래 산업 경쟁력을 좌우하는 핵심 분야입니다.
한국알박은 이러한 기술 트렌드에 발맞춰
전자 디바이스 시장에서의 글로벌 사업 확장을 본격적으로 추진하고 있습니다.
유럽·미국에서는 고객과의 공동 개발 및 기술 협업을 강화하여 신규 시장을 개척하고,
아시아에서는 풍부한 납입 실적과 노하우를 기반으로
차별화된 기술 제안과 판매 활동을 확대하고 있습니다.
디스플레이 제조의 미래를 이끄는 증착 기술의 혁신.
스마트폰, 태블릿, TV 등 첨단 디스플레이 제품에 필요한 증착 장비를 개발·생산하며,
제품의 경량화와 친환경적 제조를 실현합니다.
장비의 개발부터 제조, 판매, 사후 지원까지 전 과정을 책임지며,
고객의 다양한 요구에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
한국알박은 지난 30년간 끊임없는 변화와 도전을 통해
생산성 향상, 품질 개선, 가치 창출이라는 뚜렷한 성과를 이루어 냈습니다.
하지만 우리에게 혁신은 ‘완성된 목표’가 아닌, 계속해서 진화해야 하는 과정이었습니다.
기술 변화의 속도, 고객의 기대, 사회의 요구는 끊임없이 높아지고 있습니다.
그 속에서 우리는 지속 가능한 미래를 향한 다음 여정을 준비하고 있습니다.
“혁신은 단순한 개선이 아닙니다.
끊임없는 도전과 변화를 통해 우리는 미래를 함께 만들어갑니다.
30년의 혁신, 그리고 미래를 향한 도전. 우리의 혁신은 멈추지 않고 계속됩니다.”
한국알박은 다양한 산업 분야에 필수적인 진공 기술을 기반으로
고부가가치 제품과 소재를 개발해왔으며, 기업 및 연구기관과의 협력을 통해
유연한 개발 체계를 구축하고, 5G · IoT의 진화와 환경 문제 등
사회적 과제에도 선제적으로 대응하며 지속 가능한 성장 기반을 마련하고 있습니다.
앞으로도 잠재된 시장 니즈에 대응하는 혁신 기술을 통해 사회 발전에 기여하겠습니다.
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